首页
关于我们
产品中心
解决方案
联系我们
苏州市吴江经济开发区五方路398号 电话：0512-63316901
邮箱：service@betpak.com.cn
原理
杜邦™ Tyvek® 特卫强® 品牌材料是杜邦科学家在上个世纪50年代发明的，由100%高密度聚乙烯采用杜邦独特的闪蒸法纺粘工艺制成的一款高科技无纺布材料，结合了纸张、薄膜和织布的材料特点于一身。这种坚固耐用的片状结构，在多种环境条件下，性能表现优于许多普通包装材料，不仅可以防水，而且与绝大多数有机和无机化学品不发生反应，可以承受不当使用或操作风险，可以为各种高性能的包装应用提供独特的保护。
Tyvek® 材料特性：
1.抗撕裂强度高，可提供在半导体晶圆间的保护
2.表面平滑且不易掉屑，可防止微粒脱落造成刮擦损伤
3.产品经防静电处理，可最大程度地降低静电释放风险
规格
Betpak晶圆垫片（Tyvek-D型）主要尺寸有：4”, 6”, 8”, 12”, 15”及其他客制化尺寸。